简要描述:SU-8 2000是一种高对比度,基于环氧的光致抗蚀剂,设计用于微加工和其他微电子应用,需要厚,化学和热稳定的图像。 SU-8 2000是SU-8的改进配方,多年来已被MEMS生产商广泛使用。使用更快干燥,极性更大的溶剂系统可改善涂层质量并提高工艺产量。 SU-8 2000有十二种标准粘度。通过单道涂覆工艺可以实现0.5至> 200微米的膜厚。使膜的暴露的和随后热交联的部分不溶于液体显影剂。
详细介绍
为了获得大的过程可靠性,在涂覆SU-8 2000抗蚀剂之前,基材应清洁干燥。 为了获得很好的结果,应使用食人鱼湿法蚀刻(使用H2SO4和H2O2)清洁基材,然后用去离子水冲洗。
基材也可以使用反应离子蚀刻进行清洁
(RIE)或任何装有氧气的桶式灰烬。 通常不需要粘合促进剂。 对于包括电镀的应用,建议使用MCC Primer 80/20(HMDS)对基材进行预处理。
涂层
SU-8 2000抗蚀剂有十二种标准粘度。 本加工指南文件涉及四种产品:SU-8 2025,SU-8 2035,SU-8 2050和SU-82075。图1。
提供选择合适的SU-8 2000抗蚀剂和旋转条件以实现所需膜厚所需的信息。
推荐节目
1.)为基板直径的每英寸(25毫米)分配1ml的抗蚀剂。
2.)以100 rpm /秒的加速度在500 rpm下旋转5-10秒。
3.)以300 rpm /秒的速度在2000 rpm下旋转30秒。
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